半导体器件及分压电路的制作方法技术资料下载

技术编号:6832497

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本发明涉及半导体器件及分压电路。背景技术 装入了多个电容元件的半导体器件是已知的。这样的半导体器件例如由双极型集成电路构成(例如,参照专利文献1)。图9示出用于该双极型集成电路的单位电容元件的断面构造的一例。如图9所示,单位电容元件Cy由P型的半导体衬底1、P型的分离区域2、由分离区域2包围的N型层构成的岛区域3、在岛区域3的表面上形成的N型的下部电极区域4、氧化膜5、硅氮化膜等的电介质薄膜6、铝的上部电极7、以及下部电极的引出电极8构成。其电容值大致由电...
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