制造半导体器件的方法技术资料下载

技术编号:6832542

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本发明涉及一种,特别涉及一种可防止由于在晶胞区(cell region)与周围区(peripheral region)之间的阶段差所导致的过程失败,并且可防止由于此过程失败所引起的产率损失的。背景技术 半导体器件已到达高度集成的阶段,因此难以在上部与下部图案之间形成接触,亦即,难以在接合区(junction area)与位线(bit line)之间以及接合区与电容器之间形成接触。为了解决上述问题,定位填充同质体(landing plug poly)目前被使...
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