技术编号：6832569
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子设备中用于增大空间利用和热传递的结构与方法，更具体地讲，本发明涉及提供一个磁心与绕组的构造，以改进由这些部件所形成的表面安装电感器的空间利用率和热量流动。背景技术 各种电路部件的温度，影响着电子电路的性能、可靠性以及寿命。特别是，大功率电子设备通常具有一或多个产生大量热的部件，因此可能需要热传递增大结构，以消散该热量，从而维持可接受的工作温度。对电路的最大尺寸的限制，可能会进一步增加消除热量的难度，使热管理成为大功率电子设备设计的一个重要方面...
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