技术编号：6832774
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及硅芯片封装，特指硅芯片/玻璃环键合装置。背景技术 微机电系统(Microelectromechanical system，MEMS)技术起源于微型硅传感器的发展，最初用于生产固态半导体硅压力传感器，当MEMS技术迅速崛起之后，大大促进了微型传感器的技术进步，并使各种类型的传感器微型化。微型传感器已经成为MEMS的重要组成部分之一，目前具有实用价值并得到较广泛应用的是微机械力敏传感器，主要有压力传感器、加速度传感器、角速度传感器等，而其中应用最广的...
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