技术编号:6833141
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种芯片电阻器的制程及结构,特别是关于低阻值芯片电阻器的制程及其结构。背景技术 芯片电阻器已广泛使用在各种电子设备、仪器设备及通讯设备中。芯片电阻器大致分为厚膜芯片电阻器及薄膜芯片电阻器两种型态,其中该厚膜芯片电阻器的电极及电阻层是通过印刷(Printing)或烧成(Baking)的技术予以制作,而薄膜芯片电阻器的电极及电阻层是藉由溅镀(Sputtering)的技术予以制作。在典型的芯片电阻器制程中(参阅图1所示),其主要是在一基板1的下表面设有...
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