技术编号:6833224
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种改善热载子注入效应(Hot Carrier Injection Effect;HCIEffect)的方法,特别涉及一种通过增加铝焊垫(Al Pad)的图案密度来缩短铝焊垫的蚀刻时间以。背景技术 在半导体工艺中,当电子在电场中时,电子因正电位的吸引会加速而得到动能,此具有高动能的电子即称为热载子。举例而言,当金氧半导晶体管(MOS Transistor)的通道长度缩短时,若施加的电压大小维持不变,则通道内的横向电场将会上升。如此一来,通道内的电...
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