技术编号：6833379
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体封装的基板，特别有关于一种具有NSMD(NoneSolder Mask Define，非防焊层界定)焊垫的基板。背景技术 公知具有线路布局的基板，例如印刷电路板、软性电路板与封装载板等，形成有电路连接的焊垫(如铜垫或铝垫)，并可在基板的焊垫上接合凸块、焊球或焊料等等，利用凸块、焊球或焊料可将基板接合至一外部电子元件，例如覆晶芯片、印刷电路板或无源元件。公知基板的焊垫可区分为SMD(Solder MaskDefine，防焊层界定)焊垫与N...
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