技术编号:6833604
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关于一种,特别是提供发光半导体接着于该基板上,并形成电气连接。背景技术 传统发光半导体接着结构方法中,通过一般的覆晶(flip chip)过程中,而达到其发光半导体接着至一电气控制的基板上。参考图3所显示的现有技术的发光半导体接着结构,其是通过一基板301接着一发光半导体302的结构。其中,该基板301是一具有电气线路的结构,且该发光半导体302是一发光二极管组件,以氮化镓(GaN)是发光二极管组件来说,该发光半导体302中具有一N型接触层303以...
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