技术编号:6833613
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关于一种,特别有关于一种在镶嵌开口蚀刻后,使用特殊电浆处理而形成金属镶嵌结构以避免介电层剥离的方法。背景技术 由于具有高导电度,铝(Al)和铝合金已成为集成电路(IC)发展中的重要导电材料。然而,随着半导体集成度的快速增加,铝和铝合金的导电度已不再能满足半导体装置的速度需求。因此,由于铜(Cu)有较低电阻值和较佳的可靠度,铜(Cu)已渐渐地取代铝而成为适用的导电材料。此外,铜比铝对于电致迁移(electromigration)有较佳的抵抗性,因此,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。