技术编号：6834023
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种倒装晶圆封装技术，特别是一种。背景技术 现有倒装技术〔flip chip technology〕是将一芯片接合至一基板上，其以该芯片的多个凸块接合该基板的连接垫，通常该些凸块在未单体化分离晶圆时加以制作，而依现有倒装晶圆制程，在该些凸块形成之后，该倒装晶圆的背面为显露，未有任何的保护措施，因此，一种新的技术需求被提出，即倒装的晶背覆胶〔compound on backside offlip chip〕，通常该倒装的晶背覆胶步骤被整并而实施于晶...
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