技术编号:6834054
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。背景技术发明领域本发明涉及半导体晶片分离方法以及用于该方法的分离装置,该方法用于将切割带(dicing tape)接合到半导体晶片上,其中支承件经由双面粘合片接合到该半导体晶片上,将该产物固定到切割框架上,以及整体地使半导体晶片和切割框架与支承件分离。相关技术的描述近些年,随着应用的快速发展,需要半导体晶片的厚度降低到100μm到50μm,在某些场合中甚至到25μm。这种薄半导体晶片是易碎的并易于变形且其处理是极其困难的。结果,通过经由双面粘合片被接合到具...
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