技术编号:6834243
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。背景技术 请参阅图3所示,其为各种形式LED(发光二极管,也叫发光二极体)制作过程的比较图,现举三种最常见的LED制作过程说明如下第一种制作过程为LED LAMP(灯)的制作过程,其为将晶片10先固定在支架11,再打线12,以封胶13进行封装,再在使用时在电路基板14上设孔以供LED灯穿组并焊接固定,从而完成其LED灯的制作过程。第二种制程为SMD(表面粘贴)LED的制程,其是将晶片20先固定到细小的基板21,再打线22,以封胶23封装,再...
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