技术编号:6834494
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及到包括排列在安装板上的半导体元件的半导体器件和具有安装板的。背景技术 目前,在许多工业领域中使用半导体发光器件。这种半导体发光器件通常构造成半导体发光元件包含在封装件中。这种封装件被用来获得发光器件的简单处置和保护,以及有效地发散发光器件工作时在发光器件中产生的热。近年来,对开发高输出半导体发光器件和开发采用由含II族元素和VI族元素的化合物组成的化合物半导体的发射绿光的半导体发光器件,或开发采用由含氮的氮化物和III族元素组成的化合物半导体的发...
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