技术编号:6834518
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体装置制造用粘合薄片、使用该薄片得到的半导体装置及其制造方法,该薄片被可剥离地贴合在引线框架或配线基板上,优选用于制造QFN等半导体装置(半导体组件)。本申请主张于2003年11月7日提交的日本专利申请第2003-378118号的优先权,其内容引用在本文中。背景技术 近年来,伴随手提型个人计算机、手提电话等电子器件的小型化、薄型化、多功能化,除了要求构成电子器件的电子部件小型化、高集成化之外,电子部件的高密度封装技术也是必要的。在这种背景...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。