技术编号：6834522
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种端子以格栅阵列状设置的半导体集成电路装置以及安装了这种半导体集成电路装置的电子设备。背景技术 半导体集成电路装置(以下称为IC)容纳封装有半导体集成电路芯片本体。在这种IC的端子构造中具有球栅阵列(BGA)电极构造。BGA电极构造是这样的在IC的一个主表面上以格栅阵列形状设置由焊球形成的电极凸块(以下称为凸块)。对于BGA电极构造的IC，多端子化是容易的，能以近似芯片尺寸来构成外形尺寸。因此，BGA电极构造的IC被称为芯片尺寸组件(CSP)。...
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