技术编号：6834540
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体装置与半导体组件，特别是涉及一种设有可变形的柔性电路板的半导体装置及半导体组件。背景技术 一直以来，为减小安装面积而搭载多个芯片的半导体装置广泛被使用。一般，在搭载多个半导体元件的半导体装置中，其高集成化与提高散热性尤为重要。例如，在同一平面上配置多个芯片时，为了确保散热性，常用的方法为加大各芯片之间的距离或利用热扩散装置增大散热器的尺寸。结果，其安装面积需要较大的空间，很难实现半导体装置的高度集成化。关于记载传统的半导体装置与半导体组...
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