技术编号:6834566
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及安装有电容器的半导体器件,特别是涉及模拟/数字混合安装型半导体器件及其制造方法。背景技术 近些年来,随着产品的小型化和高速化,已经可以使用把若干个LSI(大规模集成电路)合并到一个LSI中的系统LSI了。此外,现在,通信技术的进步是惊人的。人们正在积极地开发把在该通信中使用的模拟电路和数字电路合并到一个LSI中的模拟/数字混合安装型LSI。为了构成模拟电路,就要求具有高精度且稳定性不依赖于电压的电容器。作为该电容器,可以使用PIP(多晶硅-绝缘体...
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