技术编号:6834626
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关一种半导体封装件及其制法,特别是关于一种具有散热件的球栅阵列(BGA)封装结构及其制作方法。背景技术 球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)是一种先进的半导体芯片封装技术,其特点在于采用一基板安置半导体芯片,并在该基板背面植置多个成栅状排列的焊球(Solder Ball),使相同单位面积的半导体芯片载体上可以容纳更多的输入/输出连接端(I/O Connection),以符合高度集成化(Integration)的半导体芯片所需,借由这...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。