技术编号:6835234
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属集成电路工艺,具体涉及一种在集成电路中利用二氧化硫混合气体消除有机物的等离子刻蚀方法。背景技术 随着信息技术、通讯技术和互联网技术的不断发展,对集成电路性能的要求越来越高,进而不断推动着集成电路制造工艺向高集成度、大容量、高速、低功耗的方向高速发展。随着芯片的运行速度越来越快,如何解决保持低的电源功率消耗和低的发热量,延长使用时间,最高限度地提高芯片整体性能成为集成电路工艺制造的关键之一。集成电路的导通是靠金属连线来完成的,在以往的工艺中是使用金属...
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