技术编号：6835308
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于化学机械平坦化(CMP)的抛光垫，且具体地，涉及在其中形成有窗口以便进行光学终点检测的抛光垫。背景技术 在集成电路和其它电子器件的制造中，需要在半导体晶片的表面沉积或从其上除去多个导电，半导电，和电介质材料的层。可以通过许多沉积技术来沉积导电，半导电，和电介质材料的薄层。在现代加工中常见的沉积技术包括物理气相沉积(PVD)，也称为溅射，化学气相沉积(CVD)，等离子增强化学气相沉积(PECVD)，和电化学电镀(ECP)。当依次沉积或去除材料层...
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