技术编号:6835678
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体集成电路(integrated circuit)结构,特别是涉及一种可进行有源电路正上方焊接(wire bonding over active circuit,以下简称为BOAC)以及焊垫下方形成有电容的集成电路结构。背景技术 随着半导体技术的进步以及集成电路的元件最小尺寸不断缩小,也使得单一芯片的体积越来越小。然而,此时散布在芯片周边成排的转接焊垫(bonding pad)却成为芯片体积进一步缩小的障碍。因为如本领域技术人员所知,一般...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。