技术编号：6835981
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微电子后道封装工序用键合丝线产品的制造，特别涉及一种。背景技术键合丝用于连接集成电路晶圆与载板端子，是集成电路与外部应用的重要桥梁， 广泛应用于发光二极管、三极管、IC等半导体行业的引线封装。目前，最为广泛使用的是黄金丝键合线。但黄金价格昂贵且日益上涨，给出货量最大的低端LED，IC封装带来沉重的成本压力；因此，业界对于成本低廉、性能稳定的新型材料用以取代黄金键合丝具有非常迫切的需求。目前用于替代黄金丝的研究集中于铜基键合丝，但材料内禀性能差异带...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。