技术编号:6836056
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体装置制造用粘结膜。背景技术 近年来,在LSI(Large Scale IC大规模集成电路)的安装技术中,CSP(Chip Size/Scale Package)技术受到人们的瞩目。该技术中,QFN(Quad Flat Non-leaded package)所代表的引线端子在封装内部形态的封装在小型化和高集成方面是特别引人注目的封装形态之一。近年来,在这种QFN制造方法中,将多个QFN用芯片整齐地排列于引线框架封装图案区的冲模垫(ダイパツド)...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。