技术编号:6836076
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,特别是涉及具有在表面上组装多个电路后进行衬底分割的工序的。背景技术 参照图12说明现有混合集成电路装置的结构(例如参照专利文献1)。图12(A)是混合集成电路装置100的立体图,图12(B)是图12(A)的X-X′线剖面图。现有的混合集成电路装置100具有如下结构,其包括矩形衬底106;在设于衬底106表面上的绝缘层107上形成的导电图案108;被固定在导电图案108上的电路元件104;电连接电路元件104和导电图案108的金属线105;与导电...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。