技术编号:6836337
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件,其具有第一金属部件和第二金属部件,分别连接在半导体元件的主后表面侧上和主前表面侧上,其具有在主前表面和后表面侧上的电极,所有这些均封装在树脂中。背景技术 近来,需要减小半导体元件的尺寸以便于满足降低成本的需要。然而,由于半导体元件的小型化导致了发热密度和电流密度的增加,因此现有技术的结构涉及下面将陈述的问题,其中使用了对半导体元件的引线接合连接,并且其中通过在半导体元件的一个表面上设置散热器使热散发出来。首先,对于引线接合连接,由于半...
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