技术编号：6836555
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型有关于影像感测晶片的封装技术，特别是有关于一种晶片粘设在预模胶座的沉座式影像感测封装构造。背景技术在半导体封装领域中，其中一种的影像感测晶片(image sensorchip)的封装特性是不同于一般集成电路晶片的封装，在封装该影像感测晶片时应注意不影响其影像功能，无法简单以不透光封胶体进行封装，且该影像感测晶片在一封装构造内其水平度比一般集成电路晶片的要求更高，习知影像感测晶片是粘设于一电路基板的上表面，不易控制其水平度，并且当该影像感测晶片在封...
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