技术编号:6836624
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种线路载板,特别是涉及一种其表面的焊罩层具有一阶梯状开口的线路载板。背景技术覆晶接合技术(flip chip interconnect technology)是一种将晶片连接到承载器的封装技术,其主要是将晶片的多个焊垫利用面阵列(areaarray)的排列方式,配置在晶片的主动表面上,并在各个焊垫上分别依次形成球底金属层(UBM)及凸块,例如为焊料凸块,接着将晶片翻面(flip)之后,再利用这些凸块将晶片的主动表面上的这些焊垫分别电性及结构...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。