技术编号：6838394
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及比如，半导体装置的制造工艺用的孔板机构。比如，JP特公平4-13873号文献公开了过去的加热装置。该加热装置包括氮化铝烧结体形成的孔板，以及设置于该板上的电阻体。该电阻体设置于构成孔板的二个陶瓷主体件之间。电阻体的两个端子从孔板的侧面突出。两个端子通过电源导线，与电源连接。将硅片放置于孔板的顶面。通过对电阻体通电，将硅片加热到规定温度(比如，100℃～900℃)。在将感光性树脂干燥后，在从孔板上，取出硅片的场合，对孔板施放冷气，直至到达某种程度的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。