技术编号:6838964
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电路自动封装系统中用于自动排片过程中将料盒内的引线框架自动推出的排片装置。背景技术目前,集成电路自动封装系统中用于将料盒内引线框架推出的引线框架排片装置由支撑板、无杆气缸和推杆组成,无杆气缸固定在支撑板下方并与气控回路连接,支撑板上方固定有推杆导轨,导轨上设有与之配合的滑台,滑台通过连接板与无杆气缸的滑块固连,推杆固定在滑台上,气缸滑块前行,通过滑台带动推杆前行将料盒内的引线框架推出排片。滑台后端设有缓冲机构,以减轻滑块后移时滑台对导轨后...
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