技术编号:6839269
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及导电糊,该导电糊无铅且适合用于通过高温烧制从而在不同类型的基板以及电子部件等上形成电极和导体,所述基板例如陶瓷基板和金属基板。背景技术通常,导电糊通过下述方法来形成将包括金属例如银、银-钯、铜、镍等作为主要组分的导电粉末、以及作为无机粘合剂的玻璃料(glass frit)均勻地分散在包括树脂和溶剂的有机媒介物中以形成糊。根据需要还可以加入金属氧化物,例如铋氧化物、铜氧化物寸。通过多种方法例如丝网印刷、浸渍、刷涂等将导电糊施于不同类型的基板以及电子...
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