半导体构装与封环结构以及半导体组件的制作方法技术资料下载

技术编号:6840037

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本实用新型是关于一种半导体组件构装(package)领域,且特别有关于一种半导体构装以及封环结构,其可用以降低构装工艺中发生散层(delaminate)的问题。背景技术众所皆知半导体组件是包括具有交替的内联机导电层以及介电材料层的内联机结构。内联机导电层是用以连接半导体芯片上的主动及被动组件;当半导体组件形成于半导体芯片内部或其上的中间位置时,一封环结构(sealring)或其它支撑结构(anchor structure)则通常形成于内联机结构中一或一以上...
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