技术编号：6840037
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是关于一种半导体组件构装(package)领域，且特别有关于一种半导体构装以及封环结构，其可用以降低构装工艺中发生散层(delaminate)的问题。背景技术众所皆知半导体组件是包括具有交替的内联机导电层以及介电材料层的内联机结构。内联机导电层是用以连接半导体芯片上的主动及被动组件；当半导体组件形成于半导体芯片内部或其上的中间位置时，一封环结构(sealring)或其它支撑结构(anchor structure)则通常形成于内联机结构中一或一以上...
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