技术编号:6840152
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种堆叠模组。目前,如附图说明图1所示,习知堆叠模组IA技术(以四层堆叠为例),其中晶片11a被粘附在基底10a的正面上,并经封胶制程以固定晶片,另外,以相同程序,使晶片11b粘附在基底10b的正面并封胶,晶片11c粘附在基底10c的正面并封胶;晶片11d粘附在基底10d的正面并封胶,而后借具有连接基底10a与基座10b的突起物13a,连接基底10b与基底10c突起物13b,连接基底10c与基底10d的突起物13c共同将基底10a至10d形成四个...
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