技术编号：6840386
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明主要涉及光敏组合物。更具体地，本发明涉及用在形成厚的光致抗蚀剂层的光敏组合物。本发明具体应用在芯片级封装(chip-scale packaging)中，所述芯片级封装用在半导体晶片上形成金属突起(bump)中。背景技术 厚的光致抗蚀剂层用于形成大的机械结构，诸如用于芯片级封装的半导体晶片上的焊料突起。在该工艺中，通常用光致抗蚀剂涂敷基材多次，以提供厚的光致抗蚀剂层。常规的光致抗蚀剂通常提供涂敷厚度约为1-10微米的单层。当需要厚的光致抗蚀剂层，例如厚...
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