技术编号:6840392
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及导电高分子聚合物复合材料为主要原料的电子元器件制造,尤其是一种热固性高分子PTC热敏电阻器及其制造方法。背景技术 热塑性树脂目前已广泛地运用到高分子PTC热敏电阻器的制造中。一般地,在填充导电粒子的结晶或半结晶高分子复合材料中可表现出正温度系数PTC(positive temperature coefficient)现象。也就是说,在较低的温度时,这类导体呈现较低的电阻率,而当温度升高到其高分子聚合物熔点以上,也就是所谓的“关断”温度时,电阻率急...
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