技术编号:6840840
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种电容器,尤其涉及一种金属化薄膜抗干扰电容器。背景技术现有的用金属化薄膜为材料的抑制电源电磁干扰用固定电容器的生产,存在二种缺陷其一是现用的喷金料为铅锡合金,其金属电负性和膜上金属电负性相差较大,使电容器芯子端面与喷金层结合力差;其二是电容器芯子焊上引线后,装上壳体,由于没有定位机构定位,电容器芯子位置定位不准,需要重复校正,影响了生产效率和电容器的质量。发明内容本实用新型的目的是提供一种金属化薄膜抗干扰电容器,其喷金层结合力好,且设有定位...
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