技术编号:6841302
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型一般关于基片的化学机械抛光(chemical mechanicalpolishing),更具体地关于用于化学机械抛光装置中运载头上的固定环(retaining ring)。背景技术通过导电层、半导电层或者绝缘层的顺序沉积,集成电路通常形成在基片上,特别是硅片上。在每一层沉淀之后,层被蚀刻以形成电路特征。当一系列的层被顺序地沉积而且蚀刻的时候,基片的外表面或者最上面表面,即,基片的暴露表面,逐渐地变得较不平坦。这个非平坦(non-planar)的外...
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