技术编号:6841559
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及失效分析领域,特别是涉及对多个塑封元器件同时进行开封的方法。背景技术开封试验是一种破坏性试验,主要针对封装器件。对于环氧树脂封装的元器件一般利用混酸把元器件外面的封装体腐蚀掉露出芯片,为后续的实验做准备。业内一般使用自动开封机器开封,或者是把元器件焊接在铜框架上,焊接时一般把铜框架沾上助焊剂,然后插入锡炉,沾上锡后,将框架沾锡部分平放在锡液表面,用镊子夹住元器件沾上助焊剂, 放到框架上,等元器件全部焊接好以后,把元器件放入预备好的混酸中开封。自动...
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