技术编号:6841662
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种发光二极管封装结构,特别是指一种具有散热基座的发光二极管封装结构。背景技术在传统的发光二极管封装结构中,如美国第6531328号专利所揭示,主要是利用硅晶片作为基板,并在基板背面以干蚀刻方式形成贯孔电极(through-hole electrodes),然后在硅基板表面形成绝缘层后再形成一电极层,接着置放LED芯片于硅基板的凹槽内,最后进行打线、密封及切割步骤,完成SMD(surface mount devices)型LED结构的制作。而...
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