技术编号:6842737
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于电子部件,特别是一种导通口全部形成于底部密封层下方的封装组件。背景技术集成电路(Integrated Circuit)的封装是为了提供芯片、封装体和电路板之间的连接,使得芯片能在适当的环境下有效率的运作。集成电路的封装主要功能是1、传送功率包含电子漂移(ElectronMigration)、结构和材料上的能量;2、传送讯号包含外部结构和内部的电子讯号;3、散热包含结构和材料上的散热;4、保护电路。集成电路的封装除了上述功能性外,还有成本及稳定...
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