技术编号：6843121
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在大气压或气体压测定等中所使用的，尤其涉及由经由凸块的连接来实现小型化，并且缓和由被连接物的热膨胀差而作用于凸块的应力的影响，从而实现连接及提高传感器的可靠性的。背景技术 半导体压力传感器用感压芯片，由与集成电路(IC)部件相同的单晶硅来制成，在其芯片的中央部具有通过减小其厚度来形成的膜片。而且，在该膜片的表面，形成有压电电阻感压计(半导体畸变计)。当向膜片施加压力时，膜片产生变形，而发生感压计的电阻变化，该电阻的变化作为电信号被检测出来，由此来...
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