技术编号:6843291
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于冷却热源的冷却组件,特别是具有冷却剂的电子部件。此外,本发明涉及半导体器件、电路板和冷却方法。背景技术 正在进行的电子部件和手持设备的微型化加之功能水平的提高,一方面导致了非常高的功率密度,另一方面又导致了高时钟频率。没有合适的冷却,会发生降低性能并限制消费产品的寿命的大的空间和时间的温度梯度和温度级。传统的冷却方法,例如自然对流(浮力感应流)和鼓风对流(强制对流)由于有限的冷却能力(自然对流)或不可接受的噪声产生和高能耗(鼓风),面临高功率...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。