技术编号:6843410
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷配线基板、其制造方法、引线框封装件以及光模块。背景技术 以往,公知有搭载的半导体元件和配线图案之间由接合引线连接并树脂封装的导体装置(参照例如日本专利第2528192号公报)。另外,在薄膜主体表面形成的配线图案的端部从薄膜主体突出而成为接触引脚的接触探针中,公知形成光致抗蚀剂层并形成配线图案的技术、通过通孔将配线图案和接触引脚电连接的技术、以及确保设计通孔的空间的技术(例如参照日本特开2001-194387号公报)。这样的半导体装置中,例如第...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。