技术编号：6843640
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明整体涉及用于帮助将热量从一个元件或主体如电路传递至另一个元件或主体如散热片的组成、设备、系统以及方法。背景技术 电子部件例如集成电路可以通过物理和化学方式将它们联接于衬底上而装配于部件封装中。在操作期间，封装可产生热量，这种热量可被散发以便有助于将电路保持在所需温度。散热片、散热器以及其它散热元件可以利用适用的热接口材料而附连于封装上以便有助于这种类型的操作。例如，接口材料可以是铟焊料，其可以用于将铜散热器附连于电路小片上。然而，将散热器附连于电路小...
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