技术编号:6843661
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明总体上涉及电子封装,尤其涉及带有流体冷却的电子封装件以及相关的方法。背景技术 集成电路(IC)的电路小片可组装到IC封装件中。一个或多个IC封装件可实体上且电气上与另一封装元件例如印刷电路板(PCB)和/或散热器连接,以便形成“电子组件”。该“电子组件”是“电子系统”的一部分。在此“电子系统”广义地定义为包括“电子组件”的任何产品。电子系统的示例包括计算机(例如服务器、路由器、台式机、便携式电脑、手持机、网络设备等)、无线通讯装置(例如手机、无绳电话...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。