技术编号:6843801
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体电子器件封装技术,尤其是涉及半导体三极管内部绝缘型 T0-220框架烧结夹具。背景技术现有T0-220塑封晶体管,其塑封体上带有外露的金属散热片,装机时散热板与外部散热片直接接触,在应用中散热效果良好。但由于散热片直接与电源连接,存在带电问题,无法实现散热板与外界的绝缘,在一些涉及安全的工作场合应用受到限制。为解决散热板的绝缘问题,市场上一些产品将散热片直接包封在塑封层内部(如T0-220F),解决散热板与外界的绝缘问题,但无法达到有效...
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