技术编号:6843921
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电气互联装置,特别涉及在第一电子装置和一基板之间或一电气连接器和一基板之间的界面处的电气触点。背景技术 封装LSI/VLSI型半导体装置的高密集成电路(IC)封装是众所周知的。此类IC封装的输入/输出管脚常常被设置成一密集模式(有时超过200个紧密相间的触点)以致将IC封装直接锡焊至一基板,例如一印刷线路或电路板(PCB),会导致数个与对任何引起锡焊错误加以检查和纠正相关的重大问题。已知接点栅格阵列(LGA)连接器使IC封装连接到PCB。特别是L...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。