技术编号:6844277
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于处理诸如集成电路晶片这样的半导体基片的反应室,特别是对用于这些反应室中的气体分配系统的改进。半导体基片的等离子体加工用的簇射头电极,公开于共同转让的美国专利5,074,456、5,472,565、5,534,751、和5,569,356中。其它簇射头电极气体分配系统公开于美国专利4,209,357、4,263,088、4,270,999、4,297,162、 4,534,816、4,579,618、4,590,042、4,593,540、 4...
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