技术编号:6844358
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及等离子喷涂。详言之,本发明有关于连接使用在半导体制造设备中的硅部件。背景技术 批次衬底处理持续被使用在制造半导体集成电路及类似的微形结构阵列上。在批处理中,许多硅片或其它种类的衬底一起被放在一处理室中的一硅片(wafer)支撑夹具上且同时被处理。目前,大多数的批处理包括在沉积氧化物或氮化物的平坦层时或将先前沉积的层退火时或将掺质植入到既有的层中时的延长曝露在高温下。虽然刚开始是使用水平安排的硅片舟(boat),但现今垂直安排的硅片塔已被用作为该支...
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