技术编号:6844385
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种适合用在电子封装中的介电复合材料以及用这种介电材料制成的电子封装。背景技术 只有很少的介电材料可用于高性能电子应用。为了用于高速互联,材料必须具有低介电常数、低损耗、且必须能够粘着于可能与其接合的其它材料,如铜、铬、锌、铝、氧化硅、氮化硅(SiN)、氮化钛(TiN)、等离子体增强氧化物(PEOX)、磷硅玻璃(PSG)等。而且,该材料必须可使用常规制造技术来处理,例如旋涂、模压涂层、化学机械抛光、干法蚀刻、成像、激光烧蚀、热/冷压等。其它希望的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。