技术编号：6844476
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。背景技术 通常，集成电路指的是一种包含于单块芯片上的电路，其包含有有源的和无源的电路元件。集成电路通过在基片上利用各种材料以预定的图案扩散和淀积连续的层而形成。所述材料可以包括诸如硅这样的半导电性材料、诸如金属这样的导电性材料以及诸如氧化硅这样的低介电性材料。包含在集成电路芯片中的半导电性材料被用来形成差不多所有的普通电路元件，比如电阻器、电容器、二极管以及晶体管。一般来说，用于成形集成电路芯片的基片由薄的硅切片或者硅晶片制成。在集成电路芯片的制造过程中，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。